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        台湾環境試驗室台湾環境試驗室

        【檢測內容介紹】

        環境試驗是為了保證產品在規定的壽命期間,在預期的使用,運輸或貯存的所有環境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用,運輸和貯存的環境條件下的性能,並分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。
        分:試驗方法 試驗Ea和導則:衝擊 
        8.GB/T2423.6-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞 
        9.GB/T2423.7-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用於設備型樣品) 
        10.GB/T2423.8-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落 
        11.GB/T2423.9-1989 電工電子產品環境基本環境試驗規程 試驗Cb:設備用恆定濕熱試驗方法 
        12.GB/T2423.10-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦) 
        13.GB/T2423.11-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求 
        14.GB/T2423.12-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-高再現性 
        15.GB/T2423.13-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-中再現性 
        16.GB/T2423.14-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-低再現性 
        17.GB/T2423.15-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導則:穩態加速度 
        18.GB/T2423.16-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則 長霉 
        19.GB/T2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ka:鹽霧試驗方法 
        20.GB/T2423.18-2000 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液) 
        21.GB/T2423.19-1981 電工電子產品基本試驗規程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 
        22.GB/T2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫經氫試驗方法 
        23.GB/T2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗M:低氣壓試驗方法 
        24.GB/T2423.22-1987 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗N:溫度變化試驗方法 
        25.GB/T2423.23-1995 電工電子產品環境試驗 試驗Q:密封 
        26.GB/T2423.24-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射 
        27.GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 
        28.GB/T2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 
        29.GB/T2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法
        30.GB/T2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗T:錫焊試驗方法 
        31.GB/T2423.29-1990 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 
        32.GB/T2423.30-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬 
        33.GB/T2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法 
        34.GB/T2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗方法 
        35.GB/T2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 
        36.GB/T2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環試驗方法 
        37.GB/T2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 
        38.GB/T2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法 
        39.GB/T2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗L:砂塵試驗方法 
        40.GB/T2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗R:水試驗方法 
        41.GB/T2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ee:彈跳試驗方法 
        42.GB/T2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恆定濕熱 
        43.GB/T2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程 風壓試驗方法 
        44.GB/T2423.42-1995 電工電子產品環境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法 
        45.GB/T2423.43-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 元件、設備和其他產品在衝擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩態加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則 
        46.GB/T2423.44-1995 電工電子產品基本環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘 
        47.GB/T2423.45-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序 
        48.GB/T2423.46-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘 
        49.GB/T2423.47-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振 
        50.GB/T2423.48-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法 
        51.GB/T2423.49-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法 
        52.GB/T2423.50-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恆定濕熱主要用於元件的加速試驗 
        53.GB/T2423.51-2000 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗 
        54.GB/T2424.1-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 高溫低溫試驗導則 
        55.GB/T2424.2-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 濕熱試驗導則 
        56.GB/T2424.10-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則 
        57.GB/T2424.11-1982 電工電子產品基本環境試驗規程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則 
        58.GB/T2424.12-1982 電工電子產品基本環境試驗規程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則 
        59.GB/T2424.13-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 溫度變化試驗導則 
        60.GB/T2424.14-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導則 
        61.GB/T2424.15-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 溫度/低氣壓綜合試驗導則 
        62.GB/T2424.17-1995 電工電子產品環境試驗 錫焊試驗導則 
        63.GB/T2424.19-1984 電工電子產品基本環境試驗規程 模擬貯存影響的環境試驗導則

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        更新時間:2020/7/7 15:35:54



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